| 发明名称 | 膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带、半导体装置的制造方法、以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够缓解由膨胀的差别引起的应力的膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带、半导体装置的制造方法。本发明提供一种热固化型的膜状胶粘剂，其含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及导电性粒子，导电性粒子含有纵横比为5以上的片状粒子，导电性粒子100重量％中的片状粒子的含量为5重量％～100重量％，热固化后的150℃的储能模量为5MPa～100MPa。 | ||
| 申请公布号 | CN105899630A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201480072328.2 | 申请日期 | 2014.12.26 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 菅生悠树;大西谦司 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J161/10(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种热固化型的膜状胶粘剂，其含有丙烯酸系树脂、环氧树脂及导电性粒子，所述导电性粒子含有纵横比为5以上的片状粒子，所述导电性粒子100重量％中的所述片状粒子的含量为5重量％～100重量％，热固化后的150℃的储能模量为5MPa～100MPa。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||