发明名称 密封环
摘要 1.本外观设计产品的名称为密封环。2.本外观设计产品如使用状态参考图所示,是将保持在基板电镀装置等的基板架的支承面上的晶片的周端部(边缘部)覆盖的部件,用于防止在将晶片浸渍于电镀液中时要电镀的面以外的边缘部、背面等与电镀液接触。3.本外观设计产品是针对同一产品的三项相似外观设计,其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1、设计2及设计3各自的后视图与各自的主视图相同,各自的左视图与各自的右视图相同,因此省略设计1、设计2、设计3各自的后视图及左视图。
申请公布号 CN303813533S 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201630122593.9 申请日期 2016.04.13
申请人 株式会社荏原制作所 发明人 宫本松太郎
分类号 08-08(10) 主分类号 08-08(10)
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 陈伟
主权项
地址 日本东京都
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