| 发明名称 | 粘合带 | ||
| 摘要 | 利用下述粘合带，即使为薄型，也能够实现基于对被粘附体的良好的追随性的优异的防水性、落下时的粘合带的脱离或发泡体基材的破损不容易发生的落下时的耐冲击性、在产生故障的情况下也能够有效分离部件的优异的返工适应性。所述粘合带在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，发泡体基材的厚度为120μm以下、25％压缩强度为160MPa以上、密度为0.4g/cm<sup>3</sup>以上、发泡体基材中的厚度方向的平均气泡径为23～50μm。 | ||
| 申请公布号 | CN104039912B | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201380004943.5 | 申请日期 | 2013.03.15 |
| 申请人 | DIC株式会社 | 发明人 | 小松崎优纪;岩崎刚;武井秀晃 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;B32B5/18(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种粘合带，其特征在于，该粘合带的发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，所述发泡体基材的厚度为120μm以下，25％压缩强度为超过270kPa且在500kPa以下，密度为0.4g/cm<sup>3</sup>以上，所述发泡体基材中的厚度方向的平均气泡径为23～50μm。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||