发明名称 一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法
摘要 本发明公开了一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法,包括加热组件、升降组件及承载组件,所述加热组件包括加热台,加热台通过导线与电源相连,加热台通过热传递块向待加热基板底部传递热量,加热台通过升降组件与待加热基板接触或者脱离,所述升降组件内嵌有齿轮传动机构,可旋转旋钮升降加热台,热传递块上方设置有承载组件,所述承载组件包括两个承载板及两个调节块,调节块设置在外壳的上部的平面的相对位置上,所述调节块上设置有滑槽,每个承载板的两端分别放置在相对位置的调节块的滑槽上,承载板之间的距离可调。本装置结构简单、可操作性好、易于生产并能长期使用,能够较大程度提高焊接效率。
申请公布号 CN104400174B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201410531664.0 申请日期 2014.10.10
申请人 中国电子科技集团公司第四十一研究所 发明人 王文强;路波;霍建东;郑如松;赵秉玉;张强
分类号 B23K3/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人 张勇
主权项 一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置,其特征是,包括加热组件、升降组件及承载组件,所述加热组件包括电加热台,电加热台通过升降组件与待加热基板接触或者脱离,电加热台上方设置有承载组件,所述承载组件包括调节块,用于调节承载板间的间距的调节块设置在外壳上;所述焊接装置还包括观察组件,观察组件包括放大镜和支撑轴,放大镜通过支撑轴固定在外壳的上部;所述加热台通过热传递块向待加热基板底部传递热量,所述热传递块放置在加热台上,热传递块的加热面与基板底面充分接触。
地址 266555 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号