| 发明名称 |
LASER PROCESSING OF SLOTS AND HOLES |
| 摘要 |
본 발명은 투명 재료, 특히, 유리의 얇은 기판 내의 내부 윤곽을 절단 및 분리하기 위한 프로세스에 관한 것이다. 이 방법은 기판에 구멍이나 천공부를 형성하기 위해 초단파 펄스 레이저를 사용하는 것을 수반하며, 여기에는 천공선 주변에서의 완전한 분리를 촉진하기 위해 CO레이저 비임의 사용이 후속될 수 있다. |
| 申请公布号 |
KR20160101103(A) |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
| 申请号 |
KR20167019421 |
申请日期 |
2014.12.16 |
| 申请人 |
CORNING INCORPORATED |
发明人 |
HACKERT THOMAS;MARJANOVIC SASHA;PIECH GARRETT ANDREW;TSUDA SERGIO;WAGNER ROBERT STEPHEN |
| 分类号 |
C03B33/04;B23K26/382;B23K103/00;C03B33/02;C03B33/08;C03B33/09 |
主分类号 |
C03B33/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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