大功率LED共晶焊接中基板与芯片的匹配方法

摘要

本发明提供大功率LED共晶焊接中基板与芯片的匹配方法，首先对芯片样图和基板样图进行预处理，其次检测样图中的直线，并根据直线主方向触发机械手对芯片样图和基板样图进行初步校正，然后运用八邻域连通域算法定位基板样图上的两个小孔，将定位到的信息反馈到控制系统，驱动机械手再次对基板样图进行校正；运用投影算法定位倒装芯片样图上芯片的正极，触发机械手再次对芯片样图进行校正。最后通过计算基板上小孔的位置与芯片样图上芯片的四个顶点来完成它们之间的匹配。本发明首次创新地完成了共晶焊接中的基板与倒装芯片图的快速、高效的匹配。利用本发明提供的方法，LED共晶焊接中的图像匹配技术能更好地达到实时应用的要求。

主权项

大功率LED共晶焊接中基板与芯片的匹配方法,其特征在于，包括基板与倒装芯片图像的预处理、基板与芯片的校正和芯片在基板上的定位匹配步骤；所述芯片与基板图像的预处理包括以下步骤：（1）将基板样本图和芯片样本图进行灰度化和滤波；（2）再进行边缘检测，得到边缘检测图像；（3）对边缘检测图像进行二值化，得到二值化图像；所述基板与芯片的校正包括以下步骤：（4）检测二值化图像中的直线，并确定直线主方向，将主方向的信息反馈到处理器，触发机械手对基板和芯片进行初步校正；（5）利用连通域法对基板上的两个小孔进行定位，根据小孔的位置触发机械手对基板进行再次校正；（6）运用投影算法对LED芯片样本图像投影，得到LED芯片样本图的投影图；通过投影图定位芯片图的四个边界顶点，然后根据投影图以及芯片的特征来判断LED芯片的正负极，将检测到的芯片样图的信息反馈到处理器，触发机械手对倒装LED芯片进行再次校正；所述芯片在基板上的定位匹配包括以下步骤：（7）根据步骤（6）所述芯片图的四个边界顶点确定芯片的位置，并将其位置信息反馈到处理器，进而将机械手移动到芯片的正上方区域；（8）根据基板上两小孔的中心位置，驱动机械手将芯片移至基板上相应的位置，完成LED芯片在基板上的焊接过程。