发明名称 一种涂层导体用双面MgO缓冲层的制备方法
摘要 一种涂层导体用双面MgO缓冲层的制备方法,属于超导材料技术领域,本发明包括下述步骤:1)基带预处理:在基带底面和顶面制备非晶薄膜,使基带表面粗糙度达到预设标准;2)在步骤1)得到的基带的底面覆盖金属保护层,在基带的顶面沉积IBAD‑MgO薄膜;3)将金属保护层与基带底面分离,并在基带顶面的IBAD‑MgO薄膜表面覆盖金属保护层,然后在基带底面沉积IBAD‑MgO薄膜,得到双面沉积有IBAD‑MgO薄膜的基带;4)以双面沉积有IBAD‑MgO薄膜的基带作为基底,在基底的一面沉积一层自外延MgO薄膜;5)在基底另一面上也沉积一层自外延MgO薄膜。本发明采用二次沉积技术,实现双面IBAD‑MgO薄膜的沉积,为开发双面带材,大幅度提高带材载流能力,降低成本提供了关键基础。
申请公布号 CN104021880B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201410243268.8 申请日期 2014.06.03
申请人 电子科技大学 发明人 熊杰;薛炎;张盼;夏钰东;陶伯万;李言荣
分类号 H01B13/00(2006.01)I;C23C28/04(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人 刘勋
主权项 一种涂层导体用双面MgO缓冲层的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:1)基带预处理:在基带底面和顶面制备非晶薄膜,使基带表面粗糙度达到预设标准;2)在步骤1)得到的基带的底面覆盖金属保护层,在基带的顶面沉积IBAD‑MgO薄膜;3)将金属保护层与基带底面分离,并在基带顶面的IBAD‑MgO薄膜表面覆盖金属保护层,然后在基带底面沉积IBAD‑MgO薄膜,得到双面沉积有IBAD‑MgO薄膜的基带;4)以双面沉积有IBAD‑MgO薄膜的基带作为基底,在基底的一面沉积一层自外延MgO薄膜;5)在基底另一面上也沉积一层自外延MgO薄膜。
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号