| 发明名称 | 印刷布线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 印刷布线板具备：第一布线基板部，其具有第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第一导体布线；和粘接层，其位于第一布线基板部上且覆盖第一导体布线并且埋入了导体布线。第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，粘接层为热塑性聚酰亚胺制。 | ||
| 申请公布号 | CN105898983A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201610091285.3 | 申请日期 | 2016.02.18 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 福住浩之;小山雅也;宇野稔 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 韩聪 |
| 主权项 | 一种印刷布线板，具备：第一布线基板部，其具有第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上的第一导体布线；和粘接层，其位于所述第一布线基板部上且覆盖所述第一导体布线，并且埋入了所述第一导体布线，所述第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于所述两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，所述粘接层为热塑性聚酰亚胺制。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||