发明名称 一种铝合金真空钎焊用钎料的制备方法及电镀液
摘要 本发明公开了一种铝合金真空钎焊用钎料的制备方法及电镀液。该铝合金真空钎焊用钎料采用电沉积法制备,该铝合金真空钎焊用钎料的制备方法包括以下步骤:1)配制电镀液;2)制备电极;3)实施电沉积工艺;4)烘烤电沉积法获得的钎料,该钎料即为该铝合金真空钎焊用钎料。采用本发明铝合金真空钎焊用钎料的制备方法制备出的钎料直接附着于待焊工件上,在实施真空钎焊过程中不再另行制备焊片,无需设计焊片形状,无需进行焊接切割,也无需进行焊片装配,极大的降低了真空钎焊的成本,缩短了焊接生产时间,简化焊接生产工艺流程。本发明还公开应用于该铝合金真空钎焊用钎料的制备方法的电镀液。
申请公布号 CN104476019B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201410686235.0 申请日期 2014.11.25
申请人 中国电子科技集团公司第三十八研究所 发明人 栾兆菊;王新海;李正;方坤;王传伟
分类号 B23K35/40(2006.01)I 主分类号 B23K35/40(2006.01)I
代理机构 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人 丁瑞瑞
主权项 一种铝合金真空钎焊用钎料的制备方法,该铝合金真空钎焊用钎料采用电沉积法制备,该铝合金真空钎焊用钎料的制备方法包括以下步骤:1)配制电镀液;2)制备电极;3)实施电沉积工艺;4)烘烤电沉积法获得的钎料,该钎料即为该铝合金真空钎焊用钎料;其特征在于:在步骤1)中,该电镀液的配制:取一定量去离子水→添加无水硫酸钠;磁力搅拌2小时→添加酒石酸和柠檬酸钠;磁力搅拌2小时并调整pH值为2‑8→添加H<sub>3</sub>CSi(OCH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>;磁力搅拌2小时→加入抗坏血酸;磁力搅拌2小时→添加Al(C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>)<sub>3</sub>;磁力搅拌2小时并调整pH值为2‑5,得到该电镀液;其中,该电镀液包括H<sub>3</sub>CSi(OCH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>、Al(C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>)<sub>3</sub>、柠檬酸钠、酒石酸、无水硫酸钠、抗坏血酸、去离子水。
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