| 发明名称 | 一种铜铜键合凸点的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种铜铜键合凸点的制作方法，有效降低了铜柱表面粗糙度，提高了微凸点的表面平整度，同时保证了晶圆不同区域的微凸点高度的一致，满足铜铜键合工艺对表面平整度的要求；其特征在于：包括以下步骤：（1）在晶圆表面制作粘附层和种子层；（2）在晶圆表面淀积铜层；（3）对晶圆表面的铜层进行处理，改善铜表面粗糙度和平整度；（4）、利用光刻工艺对铜层进行图形化；（5）、去除微凸点位置以外的铜，在晶圆上形成微凸点结构；（6）、去除晶圆表面微凸点区域以外的粘附层材料，形成电隔离的微凸点结构；（7）去除晶圆表面的光刻胶，得到高度均匀，表面平坦光滑的微凸点结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103730382B | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201310721054.2 | 申请日期 | 2013.12.24 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 薛恺;于大全 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人 | 任益 |
| 主权项 | 一种铜铜键合凸点的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：（1）在晶圆表面制作粘附层和种子层；（2）在晶圆表面淀积铜层；（3）对晶圆表面的铜层进行处理，改善铜表面粗糙度和平整度；（4）利用光刻工艺对铜层进行图形化；（5）去除微凸点位置以外的铜，在晶圆上形成微凸点结构；（6）去除晶圆表面微凸点区域以外的粘附层材料，形成电隔离的微凸点结构；（7）去除晶圆表面的光刻胶，得到高度均匀，表面平坦光滑的微凸点结构。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||