| 发明名称 | 导电性粘接剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电性粘接剂，其对200℃～300℃温度的热处理具有耐热性的同时，固化温度比有机树脂基板的耐热温度低，且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量，以使导电性粉末成为60质量％～92质量％、环氧树脂成为1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量％～20质量％、固化促进剂成为0.01质量％～5质量％以及有机液体成分成为2质量％～35质量％，将这些组合物的温度控制在0℃～40℃的范围，并混炼0.2小时～10小时，由此获得导电性粘接剂。 | ||
| 申请公布号 | CN104619803B | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201380046264.4 | 申请日期 | 2013.09.30 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 田中政史;向井哲也;小山宏 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J161/04(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 崔香丹;李英艳 |
| 主权项 | 一种导电性粘接剂，含有：导电性粉末60质量％～92质量％、环氧树脂1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂0.1质量％～20质量％、固化促进剂0.01质量％～5质量％以及有机液体成分2质量％～35质量％。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||