发明名称 偏离(111)硅片解理晶向的高强度悬臂梁结构及制作方法
摘要 本发明提供一种偏离(111)硅片解理晶向的高强度悬臂梁结构及制作方法,所述悬臂梁结构包括:(111)单晶硅片;至少一根悬臂梁,悬臂梁沿特定的晶向分布于(111)单晶硅片上,使得悬臂梁的横截面偏离(111)单晶硅片的解理面。本发明解决了以往单晶硅悬臂梁抗冲击强度难以进一步提高的瓶颈问题。可广泛应用于高量程的惯性传感器研制,具有工艺简单且兼容性强、制作成本低、适合大批量生产的特点,在工业自动化控制、生物医疗和军事领域具有很大的应用前景。
申请公布号 CN104445044B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201410723421.7 申请日期 2014.12.03
申请人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明人 李昕欣;王家畴
分类号 B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01P15/12(2006.01)I 主分类号 B81B3/00(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍
主权项 一种偏离(111)硅片解理晶向的高强度悬臂梁结构,其特征在于,所述偏离(111)硅片解理晶向的高强度悬臂梁结构包括:(111)单晶硅片;至少一根悬臂梁,所述悬臂梁沿特定的晶向分布于所述(111)单晶硅片上,使得所述悬臂梁的横截面偏离所述(111)单晶硅片的解理面;所述悬臂梁沿长度方向的轴线位于<211>晶向与<110>晶向之间,且与<211>晶向具有一定的夹角α;所述夹角α的范围为:37°≤α≤43°。
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