发明名称 一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法
摘要 本发明涉及一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法,它包括以下步骤:S1.NFC磁性基板固定:选取多片待修复NFC磁性基板(2),堆叠于基座(1)上,并在待修复NFC磁性基板(2)上压覆有重量为50g~80g的压板(3),固定;S2.二次热处理抚平:放入到高温隧道烧结窑,升温至800℃~1100℃,保温5h~10h,以100℃/h~200℃/h的速度降至常温;S3.检测:取出待修复NFC磁性基板(2),用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板(2)的翘曲度,若合格,则得到产品,若不合格,依次重复步骤S1、S2。本发明的优点在于:工艺简单、成本低、周期短,有效地改善了NFC磁性基板不合格品的曲翘度。
申请公布号 CN104446508B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201410712933.3 申请日期 2014.11.28
申请人 电子科技大学;成都佳驰电子科技有限公司 发明人 邓龙江;谢海岩;谢建良;梁迪飞;张宏亮;陈良;阙智勇
分类号 C04B35/622(2006.01)I 主分类号 C04B35/622(2006.01)I
代理机构 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人 袁英
主权项 一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法,其特征在于:它包括以下步骤:S1.NFC磁性基板固定:将基座(1)表面研磨抛光,选取5片~40片尺寸大小为0.06~0.15 mm×60mm×70mm待修复NFC磁性基板(2),堆叠于基座(1)上,并在待修复NFC磁性基板(2)上压覆有重量为0~80g的压板(3),固定;S2.二次热处理抚平:将步骤S1中固定好的整个部件放入到高温隧道烧结窑,升温至800℃~1100℃,保温5h~10h,退火处理,以100℃/h~200℃/h的速度降至常温;S3.检测:取出待修复NFC磁性基板(2),用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板(2)的翘曲度,若合格,则得到产品,若不合格,依次重复步骤S1、S2;所述的基座(1)和压板(3)均为陶瓷基板。
地址 610041 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号