| 发明名称 | 单面薄型金属基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明为一种单面薄型金属基板的制造方法，提供二聚酰亚胺膜，通过一粘合剂层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；在该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学电镀，以分别形成一镍金属层；进行一第一电镀，以在该镍金属层上形成一第一铜层；进行一第二电镀，以在该第一铜层上形成一第二铜层；及将该二聚酰亚胺膜在贴合处予以分离，以形成两个单面薄型金属基板。由此，该单面薄型金属基板的制造方法，可用以制造细线、微孔及高密度基板，且具有较佳的尺寸安定性，可提高其可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN105856792A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201610190424.8 | 申请日期 | 2016.03.30 |
| 申请人 | 柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业株式会社 | 发明人 | 陈宗仪;陈文钦;邱建峰;范士诚;滨泽晃久 |
| 分类号 | B32B37/12(2006.01)I;B32B37/02(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种单面薄型金属基板的制造方法，其包括有下列步骤：提供两聚酰亚胺膜，通过一粘合剂层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；在该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学电镀，以分别形成一镍金属层；进行一第一电镀，以在该镍金属层上形成一第一铜层；进行一第二电镀，以在该第一铜层上形成一第二铜层；及将该两聚酰亚胺膜在贴合处予以分离，以形成两个单面薄型金属基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市 | ||