发明名称 |
化学镀和电镀制备超薄钎料的工艺 |
摘要 |
化学镀和电镀制备超薄钎料的工艺,涉及焊接材料制备领域,具体工艺为:选取厚度为0.002~0.010mm的铜箔作为基体,依次进行化学镀银、电镀锡和扩散处理,制得超薄钎料,制备成的钎料的主要化学成分及各化学成分的质量百分比为:银60~72%、锡1~8%和铜26~31%。本发明利用化学镀和电镀的方法,可以灵活控制钎料的面积大小、厚度和各组分的含量,相对于现有的快速凝固法,能够生产出宽度高于100mm、厚度低于0.035mm的超薄钎料,不需要复杂的生产设备,生产成本较低。 |
申请公布号 |
CN104668812B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201510122474.8 |
申请日期 |
2015.03.20 |
申请人 |
郑州机械研究所 |
发明人 |
龙伟民;纠永涛;朱坤;裴夤崔;鲍丽;马佳;张雷;沈元勋;张青科;高雅;马力 |
分类号 |
B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/30(2006.01)I |
代理机构 |
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 |
代理人 |
罗民健 |
主权项 |
化学镀和电镀制备超薄钎料的工艺,其特征在于:选取厚度为0.002~0.010mm的铜箔作为基体,依次进行化学镀银、电镀锡和扩散处理,制得超薄钎料,制得的钎料的主要化学成分以及各化学成分的质量百分比为:银60~72%、锡1~8%和铜26~31%,余量为不可避免的杂质。 |
地址 |
450000 河南省郑州市高新技术产业开发区枫杨街10号 |