发明名称 化学镀和电镀制备超薄钎料的工艺
摘要 化学镀和电镀制备超薄钎料的工艺,涉及焊接材料制备领域,具体工艺为:选取厚度为0.002~0.010mm的铜箔作为基体,依次进行化学镀银、电镀锡和扩散处理,制得超薄钎料,制备成的钎料的主要化学成分及各化学成分的质量百分比为:银60~72%、锡1~8%和铜26~31%。本发明利用化学镀和电镀的方法,可以灵活控制钎料的面积大小、厚度和各组分的含量,相对于现有的快速凝固法,能够生产出宽度高于100mm、厚度低于0.035mm的超薄钎料,不需要复杂的生产设备,生产成本较低。
申请公布号 CN104668812B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201510122474.8 申请日期 2015.03.20
申请人 郑州机械研究所 发明人 龙伟民;纠永涛;朱坤;裴夤崔;鲍丽;马佳;张雷;沈元勋;张青科;高雅;马力
分类号 B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I 主分类号 B23K35/30(2006.01)I
代理机构 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人 罗民健
主权项 化学镀和电镀制备超薄钎料的工艺,其特征在于:选取厚度为0.002~0.010mm的铜箔作为基体,依次进行化学镀银、电镀锡和扩散处理,制得超薄钎料,制得的钎料的主要化学成分以及各化学成分的质量百分比为:银60~72%、锡1~8%和铜26~31%,余量为不可避免的杂质。
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