銅箔、銅張積層板、および基板

摘要

表面に複数の突起が形成され、表皮深さｄ（ｍ）＝√（１／（σ・μ・π・ｆ））（但し、σ：導電率（Ｓ／ｍ）、μ：透磁率（Ｈ／ｍ）、ｆ：電気信号に含まれる周波数（Ｈｚ））とした場合において、ｆ≧５ＧＨｚであり、前記突起の高さをｈ（μｍ）、当該突起のｈ／２の高さ位置における幅をｗ（μｍ）とした際に、ｈ／ｄ≧１となる前記突起が、５μｍ長さ当たりに１個以上形成され、かつ、ｈ／ｄ≧１となる前記突起のうち８０％以上の前記突起において、ｗ≧０．１μｍであり、ｗ／ｄ＜−０．１ｈ／ｄ＋１．４を満たす。