基于玻璃基板的图像传感器封装结构及封装方法

摘要

本发明提供种一种基于玻璃基板的图像传感器封装结构，包括一透明的玻璃基板，所述玻璃基板的正面和背面上均设有布线结构且相互电连接；玻璃基板上至少具有一块不含布线结构的通透区域，倒置的图像传感芯片通过倒装焊方式贴装在玻璃基板的背面，且图像传感芯片的传感面朝向玻璃基板的通透区域；图像传感芯片与玻璃基板背面通透区域以外的布线结构电连接；热沉固定在图像传感芯片的背面；无源器件和图像传感器驱动芯片贴装在玻璃基板正面通透区域以外的部位并与正面的布线结构电连接；玻璃基板背面布线结构所在区域植有BGA焊球。本发明的图像传感芯片的传感面与玻璃基板平面之间的平行度更好，且散热效果佳。

主权项

一种基于玻璃基板的图像传感器封装方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一.提供透明的玻璃基板（1），在所述玻璃基板（1）的正面和背面均布设布线结构（2）且相互电连接，并且使得玻璃基板（1）上空出一块不含布线结构（2）的通透区域（3）；步骤二.将倒置的图像传感芯片（4）通过倒装焊方式贴装在玻璃基板（1）的背面，使得图像传感芯片（4）的传感面朝向玻璃基板（1）的通透区域（3），并使得图像传感芯片（4）与玻璃基板（1）背面通透区域（3）以外的布线结构（2）电连接；步骤三.在图像传感芯片（4）的传感面与玻璃基板（1）之间填充透明光学胶（7）；步骤四.在玻璃基板（1）正面通透区域（3）以外的部位贴装无源器件（5）和图像传感器驱动芯片（6），并使无源器件（5）和图像传感器驱动芯片（6）与玻璃基板（1）正面的布线结构（2）电连接；步骤五.通过植球工艺在玻璃基板（1）背面布线结构（2）所在区域植BGA焊球（9），BGA焊球（9）电连接布线结构（2）；步骤六.将热沉（10）通过散热胶（11）粘接在图像传感芯片（4）的背面；最终形成图像传感器封装结构；所述图像传感器驱动芯片（6）通过倒装焊方式贴装在玻璃基板（1）的正面并与正面的布线结构（2）电连接，且在图像传感器驱动芯片（6）的底部填充底填料（8）。