基板处理装置及基板处理方法

摘要

本发明提供一种处理基板的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具有：第一处理液供给部，其向基板的上表面的部供给第一处理液；基板旋转机构，其使基板旋转；气体供给部及抽吸部，其变更腔室的内部空间的压力。在基板处理装置中，在使腔室的内部空间处于减压环境的状态下，通过一边使基板旋转，一边向基板的上表面供给第一处理液，来使第一处理液在上表面上从部向外周部快速扩散。由此，与在常压下相比，能够在更短的时间内利用第一处理液覆盖基板的上表面。另外，利用抽吸部来从基板的边缘附近抽吸第一处理液，由此能够在更短的时间内利用第一处理液覆盖基板的上表面。其结果，能够缩短处理基板所需的时间。

主权项

一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，具有：基板保持部，其在使基板的形成有图案的主面朝向上侧的状态下保持所述基板；处理液供给部，其向所述基板的所述主面的中央部供给处理液；基板旋转机构，其使所述基板与所述基板保持部一起旋转；腔室，其在内部空间容置所述基板保持部；压力变更部，其变更所述腔室的所述内部空间的压力；控制部，其通过对所述处理液供给部、所述基板旋转机构及所述压力变更部进行控制，来在使所述腔室的所述内部空间处于减压环境的状态下，一边使所述基板以第一转速旋转，一边向所述主面供给所述处理液，由此利用所述处理液覆盖所述主面，然后，在所述主面被所述处理液覆盖的状态下，使所述腔室的所述内部空间的压力增大来使所述内部空间处于加压环境，并且一边使所述基板以比所述第一转速小的第二转速旋转，一边向所述主面的所述中央部供给所述处理液来进行规定处理。