发明名称 |
一种新式多层柔性线路板结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新式多层柔性线路板结构,其包括从上至下依次层叠布置的第一铜箔层、FR4补强板层、第一AD胶层、第一PI补强板层、第二AD胶层、第二铜箔层、第二PI补强板层、第三铜箔层、第三AD胶层、第三PI补强板层、第四铜箔层,第二PI补强板层的厚度值为12.5微米,第三铜箔层的厚度值为18微米,第三AD胶层的厚度值为25微米,第三PI补强板层的厚度值为12.5微米第四铜箔层的厚度值为12微米;第四铜箔层下表面开设第一、二盲孔,第一盲孔的深度值为49.5微米,第二盲孔的深度值为80微米,第一、二盲孔的直径值分别为100微米。通过上述设计,本实用新型具有设计合理、良品率高且品质稳定的优点。 |
申请公布号 |
CN205491438U |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201620279194.8 |
申请日期 |
2016.04.07 |
申请人 |
东莞市溢信高电子有限公司 |
发明人 |
刘必祥;肖锋 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 |
代理人 |
鲁慧波 |
主权项 |
一种新式多层柔性线路板结构,其特征在于:包括有从上至下依次层叠布置的第一铜箔层(1)、FR4补强板层(2)、第一AD胶层(3)、第一PI补强板层(4)、第二AD胶层(5)、第二铜箔层(6)、第二PI补强板层(7)、第三铜箔层(8)、第三AD胶层(9)、第三PI补强板层(10)、第四铜箔层(11),第二PI补强板层(7)的厚度值为12.5微米,第三铜箔层(8)的厚度值为18微米,第三AD胶层(9)的厚度值为25微米,第三PI补强板层(10)的厚度值为12.5微米第四铜箔层(11)的厚度值为12微米;第四铜箔层(11)的下表面开设有第一盲孔(12)以及位于第一盲孔(12)旁侧的第二盲孔(13),第一盲孔(12)的深度值为49.5微米且第一盲孔(12)从第四铜箔层(11)的下表面延伸至第三铜箔层(8)的下表面,第二盲孔(13)的深度值为80微米且第二盲孔(13)从第四铜箔层(11)的下表面延伸至第二铜箔层(6)的下表面,第一盲孔(12)、第二盲孔(13)的直径值分别为100微米。 |
地址 |
523000 广东省东莞市东城区周屋龙华支路第三栋 |