发明名称 |
一种用于电脑CPU芯片的散热片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于电脑CPU芯片的散热片,包括U型形状的散热框,散热框内分布有若干片第一散热鳍片,相邻的两片第一散热鳍片或者最外侧的第一散热鳍片与散热框的侧边之间分布有一片或者一片以上的第二散热鳍片,第二散热鳍片的高度为第一散热鳍片的一半,散热框的两个侧边上均设有腰形通风孔,各第一散热鳍片上设有散热通风孔,散热框的底面设有一层吸热铜片,吸热铜片紧贴在CPU芯片上表面。本实用新型的用于电脑CPU芯片的散热片,铝制材料底部与CPU芯片接触处设有吸热铜片,提高导热效果,并通过底部的长条形卡槽实现卡接,固定方便,散热效果好,容易实现,结构简单,具有良好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN205485856U |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201520870729.4 |
申请日期 |
2015.11.04 |
申请人 |
三匠科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
李明烈 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种用于电脑CPU芯片的散热片,其特征在于:包括U型形状的散热框(1),所述散热框(1)内分布有若干片第一散热鳍片(2),相邻的两片第一散热鳍片(2)或者最外侧的第一散热鳍片(2)与散热框(1)的侧边之间分布有一片或者一片以上的第二散热鳍片(3),所述第二散热鳍片(3)的高度为第一散热鳍片(2)的一半,所述散热框(1)的两个侧边上均设有腰形通风孔(4),各第一散热鳍片(2)上设有散热通风孔(5),所述散热框(1)的底面设有一层吸热铜片(6),所述吸热铜片(6)紧贴在CPU芯片上表面。 |
地址 |
215127 江苏省苏州市吴中区甪直镇长虹南路68号E栋 |