一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构

摘要

本实用新型公开了一种屏蔽罩结构，它包括第一屏蔽罩与第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩的一侧边缘与第二屏蔽罩的一侧边缘相邻设置，该相邻处形成间隙，所述间隙下方设有焊盘，所述第一屏蔽罩的一侧边缘处设有若干第一屏蔽罩突出部，所述相邻的第一屏蔽罩突出部之间形成第一屏蔽罩凹陷部，所述第二屏蔽罩的一侧边缘处设有若干第二屏蔽罩突出部，所述相邻第二屏蔽罩突出部之间设有第二屏蔽罩凹陷部，所述第二屏蔽罩突出部对应设置于所述第一屏蔽罩凹陷部处，所述第一屏蔽罩突出部处设有第一屏蔽罩焊盘，所述第二屏蔽罩突出部上设有第二屏蔽罩焊盘，上述间隙的宽度为0.3mm-0.6mm，本实用新型设计合理，非常易于推广应用于手机设计，具有良好的实用性。

主权项

一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构，其特征在于：它包括第一屏蔽罩（1）与第二屏蔽罩（2），所述第一屏蔽罩（1）的一侧边缘与第二屏蔽罩（2）的一侧边缘相邻设置，该相邻处形成间隙（10），所述间隙（10）下方设有焊盘（8），所述第一屏蔽罩（1）的一侧边缘处设有若干第一屏蔽罩突出部（3），所述相邻的第一屏蔽罩突出部（3）之间形成第一屏蔽罩凹陷部（4），所述第二屏蔽罩（2）的一侧边缘处设有若干第二屏蔽罩突出部（5），所述相邻第二屏蔽罩突出部（5）之间设有第二屏蔽罩凹陷部（6），所述第二屏蔽罩突出部（5）对应设置于所述第一屏蔽罩凹陷部（4）处，所述第一屏蔽罩突出部（3）处设有第一屏蔽罩焊盘（9），所述第一屏蔽罩焊盘（9）的一部分与第一屏蔽罩突出部（3）相连，所述第一屏蔽罩焊盘（9）的另一部分设置于焊盘（8）上，所述第二屏蔽罩突出部（5）上设有第二屏蔽罩焊盘（7），所述第二屏蔽罩焊盘（7）的一部分与第二屏蔽罩突出部（5）相连，所述第二屏蔽罩焊盘（7）的另一部分设置于上述焊盘（8）上，上述间隙（10）的宽度为0.3mm‑0.6 mm。