发明名称 |
一种磺酸基修饰介孔材料负载杂多酸催化剂的制备方法及其在酯化反应中的应用 |
摘要 |
本发明公开了一种磺酸基修饰介孔材料负载杂多酸催化剂的制备方法及其在酯化反应中的应用。以3‑巯丙基三甲氧基硅烷作为有机硅源,正硅酸乙酯作为无机硅源,三嵌段共聚物为模板剂,H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>溶液作为氧化剂,加入磷钨酸作为活性组分,通过共缩聚的方法在酸性条件下一步水热合成磺酸基修饰介孔材料负载杂多酸催化剂。本发明所得催化剂具有强酸性,比表面积300‑600 m<sup>2</sup>/g,孔体积0.4‑1.4 cm<sup>3</sup>/g,孔径3‑7 nm,在催化环己烯与甲酸酯化反应中显示出良好的催化活性,环己烯转化率能够达到87%,甲酸环己酯的选择性高达99%,而且所得催化剂回收后仍能保持较好的活性,可以多次循环使用,具有可观的工业应用前景。 |
申请公布号 |
CN105854942A |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201610197854.2 |
申请日期 |
2016.03.31 |
申请人 |
湘潭大学 |
发明人 |
袁霞;吴照伟;吴剑;陆标 |
分类号 |
B01J31/18(2006.01)I;C07C69/06(2006.01)I;C07C67/04(2006.01)I |
主分类号 |
B01J31/18(2006.01)I |
代理机构 |
湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 |
代理人 |
冷玉萍 |
主权项 |
一种磺酸基修饰介孔材料负载杂多酸催化剂的制备方法,其特征在于,将三嵌段共聚物、正硅酸乙酯、3‑巯丙基三甲氧基硅烷、磷钨酸及H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>溶液通过共缩聚的方法在酸性条件下一步水热合成磺酸基修饰的介孔材料固载杂多酸催化剂。 |
地址 |
411105 湖南省湘潭市雨湖区羊牯塘27号 |