具有封装壳体的MEMS开关

摘要

本发明揭示具有封装壳体(100)的微小化装置，例如MEMS开关(10)。所述壳体(100)及所述开关(10)的其余部分在并存基础上通过沉积例如铜的导电材料的层制造于衬底(26)上。

主权项

一种微小化开关，其包括：衬底，其具有安置于其上的接地平面；导电外壳，其安置于所述接地平面上以界定通道；第一电导体，其通过第一电绝缘支撑件而悬置于所述通道内，所述第一电绝缘支撑件桥接所述第一电导体和所述导电外壳之间的间隙；第二电导体，其通过第二电绝缘支撑件而悬置于所述通道内且与所述第一电导体间隔开，所述第二电绝缘支撑件桥接所述第二电导体和所述导电外壳之间的间隙；接触元件，其能够在第一位置与第二位置之间移动，其中在所述第一位置处所述接触元件与所述第一电导体及所述第二电导体间隔开且电隔离；在所述第二位置处所述接触元件接触所述第一电导体及所述第二电导体；及壳体，其安装于所述衬底上以共同界定气密密封体积；其中所述导电外壳、所述第一电导体及所述第二电导体及所述接触元件安置于所述气密密封体积内以通过一间隙而与所述壳体间隔开。