发明名称 |
用于电子设备的散热结构及散热部件 |
摘要 |
本实用新型涉及一种用于电子设备的散热结构及散热部件。散热结构包括设置在电子设备的散热部件中的循环封闭流道,循环封闭流道用于容纳互不相溶且不反应的低沸点液态工质和液态单质金属/金属合金。散热部件包括上述散热结构。低沸点液态工质受热气化提供的强大动力来驱动液态单质金属/金属合金流动,液态单质金属/金属合金因其高效的对流换热能力而实现了对流热量展开,进而提高了电子设备的散热效率。 |
申请公布号 |
CN205491593U |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201620018508.9 |
申请日期 |
2016.01.08 |
申请人 |
云南科威液态金属谷研发有限公司 |
发明人 |
杨小虎;刘静;邓中山 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
郝瑞刚 |
主权项 |
一种用于电子设备的散热结构,其特征在于,包括:设置在电子设备的散热部件(1)中的循环封闭流道,所述循环封闭流道用于容纳互不相溶且不反应的低沸点液态工质和液态单质金属/金属合金;其中,所述循环封闭流道的一部分对应于所述电子设备的发热源设置,所述低沸点液态工质和液态单质金属/金属合金用于吸收所述发热源的热量,通过低沸点液态工质吸热气化后产生的气体来驱动液态单质金属/金属合金在循环封闭流道中流动,液态单质金属/金属合金在流动的过程中向所述散热部件(1)传热。 |
地址 |
655400 云南省曲靖市宣威市虹桥街道虹桥轻工业园食景路 |