发明名称 |
半导体器件和半导体器件的制造方法 |
摘要 |
第1连接部(210)和第2连接部(220)将第1控制栅极(120)和第2控制栅极(150)连接,且相互分离开。第1控制栅极(120)在第1连接部(210)与最接近第1连接部(210)的源极扩散层(180)之间具有第1断开部(122)。第2控制栅极(150)在第2连接部(220)与最接近第2连接部(220)的源极扩散层(180)之间具有第2断开部(152)。第1字栅极(110)和第2字栅极(140)在与第1断开部(122)和第2断开部(152)重叠的部分处不被断开。 |
申请公布号 |
CN103415922B |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201280012737.4 |
申请日期 |
2012.02.21 |
申请人 |
瑞萨电子株式会社 |
发明人 |
恩田贵之 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I;H01L29/788(2006.01)I;H01L29/792(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
高科 |
主权项 |
一种半导体器件,其特征在于,包括:衬底;第1字栅极,形成在上述衬底上;第2字栅极,形成在上述衬底上,与上述第1字栅极平行地延伸;第1控制栅极,形成在上述第1字栅极中的与上述第2字栅极相对置的侧面上;第2控制栅极,形成在上述第2字栅极中的与上述第1字栅极相对置的侧面上;第1连接部和第2连接部,形成在上述衬底上,连接上述第1控制栅极和上述第2控制栅极,且相互分离;以及至少一个扩散层,形成在上述衬底中的位于上述第1连接部与上述第2连接部之间的区域上,从上述第1控制栅极朝着上述第2控制栅极延伸,且上述第1控制栅极在上述第1连接部与最接近上述第1连接部的上述扩散层之间具有第1断开部,上述第2控制栅极在上述第2连接部与最接近上述第2连接部的上述扩散层之间具有第2断开部,上述第1字栅极在与上述第1断开部重叠的部分处不被断开,上述第2字栅极在与上述第2断开部重叠的部分处不被断开。 |
地址 |
日本东京 |