检查半导体封装的印刷电路板的方法

摘要

公开一种检查半导体封装的印刷电路板的方法，通过接合装置执行，接合装置包括：晶片供给单元；包括第四可视系统的预对准单元，该系统用于拍摄印刷电路板(PCB)的安装区域，在安装区域上允许分别安装多个芯片；接合台；用于将每个芯片从晶片供给单元传送到接合台的接合提取器；及第一可视系统，用于拍摄接合台中的PCB的安装区域，该方法包括：制备具有多个安装区域的PCB，其中在多个安装区域上将要分别安装多个芯片；通过使用第四可视系统对设置于预对准单元上的PCB的各个安装区域执行多次图像拍摄，以获得PCB的各个安装区域的多个位置值；和根据PCB的各个安装区域的多个位置值，确定PCB的各个安装区域的最终位置值。

主权项

一种检查半导体封装的印刷电路板的方法，所述方法通过接合装置执行，所述接合装置包括：晶片供给单元；包括第四可视系统的预对准单元，所述第四可视系统用于拍摄所述印刷电路板的安装区域，在所述安装区域上允许分别安装多个芯片；接合台；用于将每个芯片从所述晶片供给单元传送到所述接合台的接合提取器；以及第一可视系统，所述第一可视系统用于拍摄所述接合台中的印刷电路板的安装区域，所述方法包括：(a)制备具有多个安装区域的印刷电路板，其中在所述多个安装区域上将要分别安装所述多个芯片；(b)通过使用所述第四可视系统对设置于所述预对准单元上的印刷电路板的各个安装区域执行多次图像拍摄，以获得所述印刷电路板的各个安装区域的多个位置值；和(c)根据所述印刷电路板的各个安装区域的多个位置值，确定所述印刷电路板的各个安装区域的最终位置值。