一种轻质高导热电子封装材料

摘要

本发明公开了一种轻质高导热电子封装材料，包括的原料有：改性环氧树脂颗粒、纳米氧化镁粉末、二氧化硅粉末，按照质量百分比计算，所述改性环氧树脂颗粒占75%‑80%、纳米氧化镁粉末12%‑18%、二氧化硅粉末7%‑9%。通过上述方式，本发明具有优异的导热性和气密性，能阻止高温、高湿等有害环境对电子器件的影响。

主权项

一种轻质高导热电子封装材料，其特征在于，包括的原料有：改性环氧树脂颗粒、纳米氧化镁粉末、二氧化硅粉末，按照质量百分比计算，所述改性环氧树脂颗粒占75%‑80%、纳米氧化镁粉末12%‑18%、二氧化硅粉末7%‑9%；所述改性环氧树脂颗粒包括如下质量份的成分：环氧树脂87‑92份、聚丙烯酸正丁酯3‑5份、邻苯二甲酸酐1‑4份、硅氧烷4‑6份；所述纳米氧化镁粉末包括如下质量份的成分：氯化镁65‑70份、碳酸钠20‑25份、聚乙烯醇10‑12份。