| 发明名称 | 传感器模块以及包括传感器模块的装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种传感器模块以及包括传感器模块的装置的制造方法。该传感器模块包括封装，所述封装包括：具有第一功能层的第一衬底；具有第二功能层的第二衬底，其中所述第二功能层与所述第一功能层相对；位于至少一个功能层中的至少一个传感器；以及包括用来对准第一和第二功能层的焊点的系统，其中至少一些焊点是虚焊点。 | ||
| 申请公布号 | CN103545332B | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201310454366.1 | 申请日期 | 2006.04.27 |
| 申请人 | 盛投资有限责任公司 | 发明人 | 汉斯.M.B.波依;特尼斯.J.伊金克;尼古拉斯.J.A.范费恩 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 焦玉恒 |
| 主权项 | 一种传感器模块，包括封装，所述封装包括：具有第一功能层的第一衬底，所述第一功能层设置有至少一个传感器；具有第二功能层的第二衬底，其中所述第二功能层与所述第一功能层相对，所述第二功能层设置有至少一个传感器；以及包括用来对准第一和第二功能层的焊点的系统，其中至少一些焊点是虚焊点。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||