一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具

摘要

本发明提供一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片测试治具，包括基板、定位块和升压杠，升压杠放置于定位块两端，芯片座子(SOCKET)放入基板和定位块之间，升压杠和定位块同时作用于芯片座子，实现对芯片座子的压下与弹上操作，按压块包括半边T形的压条两根，两根压条用连接杆来固定与调节压条的间距，连接杆外层套有滚筒，升压杠底部为半圆形，半圆下边设在圧条最外边，当升压杠向里面转时底部的半圆刚好会压住两边的连接杆，当升压杠向外转时底部的半圆会松开两边的连接杆，压条上的凹槽与芯片座子上的芯片位置相对应，本治具在测试时，通过升压杠的旋转来一次性将测试架上的多个SOCKET同时压下或是弹上，使操作非常轻松，可显著提升生产效率。

主权项

一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于：包括基板、至少一个按压块和至少一个与按压块对应设置的定位块，所述定位块与基板固定连接，按压块放置于定位块上，将芯片座子放入按压块和定位块之间，按压块和定位块同时作用于芯片座子，实现对芯片座子的挤压；所述定位块包括底板、限位块和升压杠，限位块设置于底板上部，所述升压杠与底板活动连接，且升压杠可绕底板旋转；底板的端部向上延伸出限位壁，芯片座子放置于基板上后，可通过限位壁进行限位，确保位置准确；所述按压块包括两根压条和至少两根连接杆，压条通过连接杆相连，且在至少一根压条上开设有若干个与芯片座子上的芯片位置对应的拆卸槽；所述升压杠的端头部位开设有半圆形凹槽，该半圆形凹槽与连接杆的外形匹配，升压杠旋转时，连接杆可以完全陷入此半圆形凹槽中。