一种激光加工方法

摘要

本发明公开了一种激光加工方法，其特征在于：采用透明或半透明的包装层对待加工的材料进行覆盖、包裹或遮挡，将激光束透过包装层聚焦在待加工的材料上，进行激光加工，所述激光束的波长为1.5微米～4微米。本发明通过包装层对待加工的材料进行包装、保护，再用特定波长的激光束进行激光加工，实现了对含有机材料的物质在保护状态下的激光加工；可用于小尺寸物体的自动化加工，以及对需要特定气氛保护焊接的物体的激光焊接。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于：采用透明或半透明的包装层对待加工的材料进行覆盖、包裹或遮挡，所述待加工的材料中含有50%以上重量的有机物质；将激光束透过包装层聚焦在待加工的材料上，进行激光加工，所述激光束的波长为1.5微米～4微米，所述激光束由光纤激光器产生；所述激光加工为打标、切割、钻孔或焊接。