发明名称 |
低噪声放大器 |
摘要 |
本发明涉及无线通信技术领域,公开了一种低噪声放大器,所述低噪声放大器采用共源共栅结构,包括一个跟随电容,所述跟随电容的两端分别连接共源结构MOS管的栅极和地。本发明通过在共源结构MOS管的栅极和参考地之间设置一个跟随电容,并折中优化其电容值来提高线性度。本发明的电路结构简单,功耗降低,能够有效提高输入三阶交调点IIP3,提高低噪声放大器的增益,而对接收系统中后级的噪声系数不产生影响,进而改善了线性度,能够从整体上优化低噪声放大器的性能。 |
申请公布号 |
CN103401514B |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201310352358.6 |
申请日期 |
2013.08.14 |
申请人 |
锐迪科创微电子(北京)有限公司 |
发明人 |
黄清华;王宇晨;陈高鹏 |
分类号 |
H03F1/32(2006.01)I |
主分类号 |
H03F1/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
杨颖;张金芝 |
主权项 |
一种低噪声放大器,采用共源共栅结构,其特征在于,所述低噪声放大器包括:共源结构MOS管、共栅结构MOS管、隔直电容、接地电容、输出电容、跟随电容、第一电感、第二电感、第一电阻、第二电阻以及一个跟随电容;所述共源结构MOS管的栅极同时与所述隔直电容、第一电阻以及跟随电容的一端相连接,所述隔直电容的另一端连接信号输入端口,所述第一电阻的另一端连接于第一偏置电压输入端口,所述跟随电容的另一端与所述第一电感的一端相连接,然后二者共同接地,所述第一电感的另一端连接于所述共源结构MOS管的源极;所述共源结构MOS管的漏极和所述共栅结构MOS管的源极相连接;所述共栅结构MOS管的栅极同时与所述第二电阻和所述接地电容的一端相连接,所述第二电阻的另一端与第二偏置电压输入端口连接,所述接地电容的另一端接地;所述共栅结构MOS管的漏极通过所述输出电容连接于信号的输出端,同时通过所述第二电感连接于外部电源;所述跟随电容的两端分别连接共源结构MOS管的栅极和地。 |
地址 |
100086 北京市海淀区知春路113号银网中心A座1105-1108 |