LED封装结构及其制造方法

摘要

本发明是关于一种LED封装结构，包含基板、LED芯片、荧光片及第一胶体。LED芯片设置于基板上。荧光片具有一第一面积，且是贴附于LED芯片的一上表面。第一胶体设置于基板上，并用以包覆LED芯片及荧光片，而显露出荧光片的至少一部分。

主权项

一种LED(light emitting diode，发光二极管)封装结构，包含：一基板；一LED芯片，设置于该基板上；一固着胶；一荧光片，具有一第一面积，且是借由该固着胶贴附于LED芯片的一上表面；以及一第一胶体，设置于该基板上，并用以环设该LED芯片及该荧光片的周缘而显露出该荧光片的至少一部分；其中，当该荧光片借由该固着胶贴附于该LED芯片上时，该固着胶的扩散面积不超过该LED芯片的该上表面的面积。