侧面可浸润半导体器件

摘要

从引线框架或基板面板装配侧面可浸润半导体器件：用第一切割工具至少部分地底切引线框架或基板面板，以暴露引线框架的侧面；以及在将引线框架或基板面板切单为单个半导体器件之前，向暴露侧面施加锡或锡合金的涂敷。该方法包括在施加锡或锡合金涂敷之前，电互连与相邻半导体器件关联的引线框架侧面。引线框架侧面可以在丝线键合过程中被电气互连。

主权项

一种装配侧面可浸润半导体器件的方法，包括：提供引线框架或基板面板，所述引线框架或基板面板包括多个管芯贴附标志，并且其中，每一所述管芯贴附标志被多个电接触焊盘围绕；将半导体管芯贴附到所述管芯贴附标志；利用第一键合丝线将所述半导体管芯上的键合焊盘与围绕其上贴附所述半导体管芯的所述管芯贴附标志的所述电接触焊盘电连接；使用多个附加键合丝线电连接相邻器件的电接触焊盘；采用第一切割工具至少部分地底切所述引线框架或基板面板，以暴露所述引线框架或基板面板的所述电接触焊盘侧面；向所述暴露的侧面施加锡或锡合金的涂敷；以及在施加所述涂敷之后，将所述引线框架或基板面板切单为单个半导体器件，其中，所述切单包括切割所述附加键合引线以使得相邻器件的所述电接触焊盘不再相互电连接。