发明名称 |
连接器组件 |
摘要 |
本发明涉及连接器组件。具体而言,公开了用于终端装置的连接器组件,该连接器组件可为不透水的且具有降低的高度,该连接器组件包括:端子部分,其包括主模制件、子模制件,多个第一端子嵌件模制到该主模制件中,多个第二端子嵌件模制到该子模制件中,该子模制件联接至该主模制件的顶部;内壳,该端子部分插入且联接到该内壳中;和托架,其联接至该内壳的外侧表面且待配置在终端装置中。 |
申请公布号 |
CN105846207A |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201610075342.9 |
申请日期 |
2016.02.03 |
申请人 |
安普泰科电子韩国有限公司 |
发明人 |
金廷勋;李惠俊 |
分类号 |
H01R13/405(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R13/73(2006.01)I;H01R12/57(2011.01)I;H01R12/71(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/405(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
严志军;李婷 |
主权项 |
一种连接器组件,其包括:端子部分,其包括主模制件和子模制件,多个第一端子嵌件模制到所述主模制件中,多个第二端子嵌件模制到所述子模制件中,所述子模制件联接至所述主模制件的顶部;内壳,所述端子部分插入且联接到所述内壳中;和托架,其联接至所述内壳的外侧表面且待配置在终端装置中。 |
地址 |
韩国庆尚北道庆山市 |