半导体装置及其设计方法

摘要

半导体装置(10)在半导体芯片(SCH)上具有热源元件(HSE)和热传感器元件(TE)。从平面视图看热源元件(HSE)的轮廓凹陷，并且凹陷的空间(SP)的深度(y1)被设置为从整个长度(y0)的0.75到0.25倍的尺寸。热传感器元件(TE)的中心部分(Tc)处于接近于连接区域(hse3)的一侧，并且以长度(y3)比长度(x31a)和长度(x31b)短的这样的方式定位于空间(SP)中。如此，可实现热源元件温度检测灵敏度和半导体元件的有效定位。

主权项

一种半导体装置，所述半导体装置具有热源元件和温度感测元件，其中，如平面视图所示，所述热源元件具有由如下来限定的形状：第一边，其具有第一距离x1；第二边，其位于与所述第一边相同的线上，并且在相距所述第一边第二距离x3处，朝着远离所述第一边的方向延伸第三距离x2；第三边，其位于远离所述第一边和第二边第四距离y1处并且在与所述第一边和所述第二边垂直的方向上，并且具有与所述第二距离x3相同的长度；第四边，其将所述第一边的一端与所述第三边的一端连接在一起；第五边，其将所述第二边的一端与所述第三边的另一端连接在一起；第六边，其一端连接到所述第一边的另一端并且在与所述第四边相同的方向上延伸，并且具有比所述第四边更大的长度，所述长度被表示为长度y0；第七边，其连接到所述第二边的另一端并且其一端在与所述第五边相同的方向上延伸，并且具有比所述第五边更大的长度，所述长度被表示为长度y0；以及第八边，其将所述第六边的另一端与所述第七边的另一端连接在一起，所述第八边具有长度x0，并且所述温度感测元件被布置在所述第三边附近。