发明名称 具有可切换激光系统的激光加工设备和激光加工方法
摘要 本发明涉及一种激光加工设备(10)和一种用于对工件(11)进行机加工的方法。所述激光加工设备(10)在两种不同的操作模式下进行工作。在第一操作模式下,第一激光头(14)被用于以工件(11)相对于第一激光头(14)的高的进给速度对该工件(11)进行机加工。在第二操作模式下,以扫描头形式的第二激光头(15)借助于光学扫描系统(56)而被激活。此光学扫描系统将所述激光脉冲引导到工件(11)表面上的二维脉冲区域(65)上。在第二操作模式下通过激光烧蚀来完成材料去除。在第一操作模式下由于激光脉冲对工件(11)的热作用而形成的受热影响区再在随后的机加工步骤期间通过激光烧蚀而至少部分地被去除,从而实现了高质量的机加工工件(11)。
申请公布号 CN102642082B 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201210033482.1 申请日期 2012.02.15
申请人 埃瓦格股份公司 发明人 C.普吕斯
分类号 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/082(2014.01)I 主分类号 B23K26/38(2014.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 张晓冬;李家麟
主权项 一种激光加工设备(10),包括用于夹持工件(11)的夹持装置(12),能够在两种操作模式(I、II)之间进行切换的激光布置(16),所述激光布置包括能够在第一操作模式(I)下使用的第一激光头(14)以及能够在第二操作模式(II)下使用的第二激光头(15),其中所述激光布置(16)被设置为在所述第一操作模式(I)下通过热作用对工件进行机加工,而在第二操作模式(II)下通过激光烧蚀对工件进行机加工,以及包括若干横进给轴(13),用于相对于所述第一和第二激光头(14、15)对所述夹持装置(12)进行移动和/或定位,其中在所述第一操作模式期间产生受热影响区,该受热影响区在所述第二操作模式下至少是一部分被去除,并且在所述第二操作模式期间,不形成受热影响区。
地址 瑞士埃齐肯