| 发明名称 | 无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板。本发明提供的一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂(epoxy resin)；(B)3至15重量份的二氨基二苯砜(diaminodiphenyl sulfone,DDS)树脂；以及(C)5至70重量份的酚类共硬化剂(phenolic co‑hardener)。本发明还提供了含有上述组合物的铜箔基板，以及含有该铜箔基板的印刷电路板。本发明通过包含特定组成份及比例，以使所制作的胶漆及半固化胶片的储期保存性佳，通过此以得较好的制程操控性，并同时具有高耐水性、耐热性及良好介电性质等优异基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN104119639B | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201310143919.1 | 申请日期 | 2013.04.24 |
| 申请人 | 台光电子材料(昆山)有限公司 | 发明人 | 王荣涛;余利智;林育德;陈怡臻;田文君;马子倩;吕文峰 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08G59/56(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 韦东 |
| 主权项 | 一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)3至15重量份的二氨基二苯砜；以及(C)5至70重量份的酚类共硬化剂,其中所述酚类共硬化剂，选自下列树脂组中的至少一种或其组合：四官能苯酚树脂、联苯苯酚酚醛树脂、Xylok苯酚酚醛树脂、二环戊二烯苯酚树脂及含萘环苯酚酚醛树脂。 | ||
| 地址 | 215337 江苏省苏州市昆山市优比路368号 | ||