卡吸装置和卡吸方法

摘要

为了提供一种卡吸装置和卡吸方法，其可防止异物卡在装置与半导体基板之间，并可在保持或增加半导体基板平坦度的情况下保持半导体基板。卡吸装置包括基部、圆筒形周缘部分、多个吸孔以及真空源，基部上设有支承半导体基板的中心部分的多个突出部分，圆筒形周缘部分支承半导体基板的外部周边部分，多个吸孔卡吸半导体基板，真空源以不同时序真空抽吸多个吸孔。在突出部分的至少一个部分内设置多个相互独立的可真空抽吸吸孔。在周缘部分内设置独立于前述吸孔可真空抽吸的吸孔。在将半导体基板放置在突出部分和周缘部分上之后，使用真空源真空抽吸多个吸孔，以不同时序抽吸在半导体基板上的多个位置。

主权项

一种具有吸孔的卡吸装置，所述卡吸装置保持半导体基板，其特征在于，所述卡吸装置包括：基部，所述基部具有支承所述半导体基板的多个突出部分；周缘部分，所述周缘部分支承所述半导体基板的一部分；多个吸孔，所述多个吸孔可彼此独立地真空抽吸并设置在所述突出部分中的至少一个部分内；以及真空产生单元，所述真空产生单元以不同时序真空抽吸所述多个吸孔，在所述半导体基板的主表面侧，由于绕所述主表面外周的外周部分与所述主表面的所述外周部分之外的部分相比保留得更厚，而具有台阶形式，所述突出部分和所述周缘部分支承所述半导体基板的主表面侧的比远离外周部分更远离内部的部分。