形成一致的刚性互连结构的系统和方法

摘要

本发明公开了一种任选地利用引线接合器通过形成一个或多个互连件并将该互连件装配在目标封装件上的装配焊盘上来装配半导体封装件的系统和方法。装配互连件可以包括超声波焊接互连件和装配焊盘，并且可以通过互连件端部上的装配节点来装配该互连件，其中，可以通过电火炬工艺形成该装配节点。任选地，可以使用激光或接触型修整系统将互连件修整成在一个或多个基本上一致的高度上，在修整过程中互连件的尾部可以受到支撑。可以将顶部封装件接合在互连件的修整过的端部上。在装配过程中，可以使用支撑板来支撑封装件，并且在装配互连件的过程中可以使用掩模。本发明还提供了一种形成一致的刚性互连结构的系统和方法。

主权项

一种制造封装件上封装件组件的方法，包括：提供目标封装件，所述目标封装件具有一个或多个设置在其第一面上的装配焊盘；形成一个或多个互连件，每个互连件均具有位于第一端的装配节点；通过将所述装配节点与所述装配焊盘相接合，来将所述一个或多个互连件中的每一个装配至所述装配焊盘；在装配所述互连件的过程中，利用位于所述目标封装件的与所述第一面相对的第二面上的支撑板来支撑所述目标封装件；以及使用激光将所述互连件修整至预定高度。