用于半导体封装组件的柱形凸块结构

摘要

一种半导体封装件结构包括衬底、接合到衬底的管芯以及将管芯连接到衬底的一个或多个柱形凸块结构，其中每个柱形凸块结构都具有柱形凸块和封装该柱形凸块的焊球，从而增强散热并降低半导体封装件结构中的高应力集中。本发明提供了用于半导体封装组件的柱形凸块结构。

主权项

一种封装件结构，包括：衬底；管芯，接合到所述衬底，其中，所述管芯具有靠近所述管芯的第一边缘的第一外围区域和靠近所述管芯的第二边缘并与所述管芯的第一边缘相对的第二外围区域，并且中心区域介于所述第一外围区域和所述第二外围区域之间；以及多个柱形凸块结构，将所述管芯连接到所述衬底，其中，每个柱形凸块结构具有柱形凸块和封装所述柱形凸块的焊球，从而增强散热并降低所述封装件结构中的高应力集中；多个导电结构，将所述管芯连接至所述衬底，其中，每个导电结构都没有封装配置，其中，所述多个柱形凸块结构设置在所述管芯的第一外围区域和所述第二外围区域中并且所述多个导电结构设置在所述管芯的中心区域中。