发明名称 一种用于环氧模塑料的模流痕检测的模具
摘要 一种用于环氧模塑料的模流痕检测的模具,涉及模流痕检测领域。本发明解决了现有模流痕的检测需搭配框架,不同的封装形式需使用不同的模具模拟测试,操作模次多,验证效果不明显的问题。一种用于环氧模塑料的模流痕检测的模具,它包括模具本体;模具本体包括上模块和下模块;上模块设置有上模块镶条;下模块设置有与上模块镶条配合使用的下模块镶条;下模块镶条由进胶通道和行腔部组成;行腔部分为多种行腔部功能区;下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区或多种行腔部功能区。本发明可一次性验证环氧模塑料在不同的封装形式的模流痕的状况,降低耗材成本,操作模次少,降低劳动强度,提高验证效率,大幅缩短验证周期,验证效果十分明显。
申请公布号 CN104316676B 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201410616311.0 申请日期 2014.11.05
申请人 长兴电子材料(昆山)有限公司 发明人 杨春梅;张文祥;王殿年
分类号 G01N33/44(2006.01)I 主分类号 G01N33/44(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 顾伯兴
主权项 一种用于环氧模塑料的模流痕检测的模具,它包括模具本体;所述的模具本体包括上模块和下模块;其特征在于:所述的上模块设置有上模块镶条;所述的下模块设置有与上模块镶条配合使用的下模块镶条;所述的下模块镶条由位于中间位置的进胶通道和位于两边位置的行腔部组成;所述的行腔部通过流道与进胶通道连通;所述的行腔部一个或多个行腔组成;所述的行腔呈凹槽结构;所述的行腔底部表面上设置有模拟芯片;所述的模拟芯片的表面设置有镀铬亮面层;所述的行腔除模拟芯片的其他表面上设置有毛面材质层;所述的行腔部按模拟芯片封装形式可分为多种行腔部功能区;所述的下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区或多种行腔部功能区;所述的行腔部功能区包括模拟封装TSSOP行腔部功能区、模拟封装LQFP行腔部功能区、模拟封装SD卡行腔部功能区和模拟封装DIP行腔部功能区;所述的下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区、任意两种行腔部功能区或四种行腔部功能区且呈对称式分布在下模块镶条的两边。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市青阳中路267号