| 发明名称 | 玻璃陶瓷材料和层叠陶瓷电子部件 | ||
| 摘要 | 如果使将由玻璃陶瓷材料构成的第1陶瓷层和由陶瓷磁性材料构成的第2陶瓷层层叠而成的复合层叠体共烧结，则发生玻璃成分从第1陶瓷层向第2陶瓷层扩散，其结果，第2陶瓷层的烧结性降低、绝缘电阻降低。共模扼流圈(1)所具备的复合层叠体(4)中的第1陶瓷层(2)由玻璃陶瓷材料的烧结体构成，所述玻璃陶瓷材料包含40～90重量％的玻璃和10～60重量％的填料，所述玻璃含有0.5～5重量％的K<sub>2</sub>O、0～5重量％的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、10～25重量％的B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、以及70～85重量％的SiO<sub>2</sub>，所述填料含有氧化铝和石英，填料中含有的氧化铝相对于玻璃和填料的合计量为1～10重量％。推测在煅烧途中氧化铝的一部分与玻璃反应，使玻璃粘度变高。 | ||
| 申请公布号 | CN105829263A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201480068659.9 | 申请日期 | 2014.08.21 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 足立大树 |
| 分类号 | C04B35/14(2006.01)I;C03C8/14(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I;H01F27/00(2006.01)I;H01G4/40(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;金世煜 |
| 主权项 | 一种玻璃陶瓷材料，其包含：40～90重量％的玻璃，所述玻璃含有0.5～5重量％的K<sub>2</sub>O、0～5重量％的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、10～25重量％的B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、以及70～85重量％的SiO<sub>2</sub>，10～60重量％的填料，所述填料含有氧化铝和石英，所述填料中含有的所述氧化铝相对于所述玻璃和所述填料的合计量为1～10重量％。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||