一种基板干燥方法和实现该方法的装置

摘要

本发明涉及半导体、太阳能电池制造技术及液晶制造技术领域，公开了一种基板干燥方法，包括基板定位步骤，水溶液漂洗步骤，热流体预热步骤，有机溶剂脱水步骤和惰性气体干燥步骤。实现该方法的装置包括内槽体、外槽体和后开槽盖，内槽体内设置有专用工装和定位卡槽，后开槽盖上设置有第一喷淋机构和第二喷淋机构。采用本发明的基板干燥方法和装置，在处理大量的基板时，能够实现基板的快速脱水干燥，降低滞流部分颗粒对被处理物的污染，减少有机溶剂用量，提高了操作安全性。

主权项

一种基板干燥方法，其特征在于，包括：基板定位步骤，在所述基板定位步骤中，将待干燥的基板置于内槽体底部的专用工装上，所述基板脱离定位卡槽，以对所述基板无死角的清洗和干燥；所述基板微倾斜，以便于液体的流下及气体的挥发；水溶液漂洗步骤，在所述水溶液漂洗步骤中，水溶液分成两支路，一支路从所述内槽体底部注入，另一支路从所述内槽体上部以喷淋的形式喷入，快速将所述水溶液浸没所述基板，并注满所述内槽体，直至溢流出所述内槽体外，以漂洗所述基板上的微颗粒；热流体预热步骤，在所述热流体预热步骤中，热流体分成两支路，一支路从所述内槽体底部注入，另一支路从所述内槽体上部以喷淋的形式喷入，快速将所述热流体浸没所述基板，并注满所述内槽体，直至溢流出所述内槽体外，以二次清洗所述基板和预热所述基板及所述内槽体的内壁。有机溶剂脱水步骤，在所述有机溶剂脱水步骤中，由所述内槽体上部向所述基板同时喷入热干燥惰性气体和挥发性常温有机溶剂，以去除所述基板上的所述热流体。惰性气体干燥步骤，在所述惰性气体干燥步骤中，由所述内槽体上部向所述基板喷入所述热干燥惰性气体，以去除所述基板上的所述有机溶剂。