发明名称 无线固态发光装置
摘要 本发明提供一种无线固态发光装置,包括:一基底;一固态发光组件,包括:一第一型半导体层,设置在该基底之上;一发光层,设置在部分该第一型半导体层上而裸露部分该第一型半导体层;一第二型半导体层,设置在该发光层上;以及一感应线圈层,设置在裸露的该第一型半导体层上,环绕该第二型半导体层,并分别电性连接该第一型半导体层和该第二型半导体层;以及一磁场供应装置,用于对该感应线圈层提供一时变磁场而使该感应电线圈层上产生一感应电流,以供应该固态发光组件。
申请公布号 CN103247727B 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201210089755.4 申请日期 2012.03.30
申请人 隆达电子股份有限公司 发明人 许哲铭;林良达
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 臧建明
主权项 一种无线固态发光装置,其特征在于,包括:一基底;一固态发光组件,包括:一第一型半导体层,设置在该基底之上;一发光层,设置在部分该第一型半导体层上而裸露部分该第一型半导体层;一第二型半导体层,设置在该发光层上;以及一感应线圈层,设置在裸露的该第一型半导体层上,环绕该第二型半导体层,并分别电性连接该第一型半导体层和该第二型半导体层;以及一磁场供应装置,用于对该感应线圈层提供一时变磁场而使该感应线圈层上产生一感应电流,以供应该固态发光组件,其中该固态发光组件未与该感应线圈层以外的电流导引结构连接。
地址 中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号
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