| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR SEALING AGENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
에폭시 수지 조성물은 (A) 에폭시 수지와, (B) 경화제와, (C) 0.1∼10질량％의 평균 입경 10㎚ 이상 100㎚ 이하인 실리카 필러와, (D) 47∼75질량％의 평균 입경 0.3㎛ 이상 2㎛ 이하인 실리카 필러와, (E) 0.1∼8질량％의 엘라스토머를 갖고, 상기 (C) 성분 및 상기 (D) 성분을 합계로 50.1∼77질량％ 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160091887(A) |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
| 申请号 |
KR20167010979 |
申请日期 |
2014.11.28 |
| 申请人 |
NAMICS CORPORATION |
发明人 |
YAMAZAWA TOMOYA;KOHARA KAZUYUKI;OKOSHI KODAI;ABE NOBUYUKI |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/24;C08G59/40;C08J3/22;C08K3/36;C08K9/06;H01L23/00;H01L23/29;H01L33/56 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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