半导体通用热块及其装夹治具

摘要

本实用新型属于半导体配件技术行业，特别涉及半导体通用热块及其装夹治具。本实用新型对半导体通用热块的结构进行改进，在半导体通用热块的正面上增加两个定位柱和两个螺丝孔，并配套设计一套装夹治具。半导体通用热块在加工时需预先加工正面，此后才将产品定位装夹在装夹治具上。在定位装夹时，只需将该产品的定位柱插入工装板的定位孔中，再用螺丝将产品与工装板锁紧，最后将工装板固定在旋转气缸上即可。

主权项

半导体通用热块，包括正面、反面和四个侧面，其中，两个相对的侧面分别与所述反面之间通过一斜面连接，而且这两个侧面上还具有向外凸出的连接块，其特征在于，所述正面上设置有两个定位柱，这两个所述定位柱靠近两个所述连接块的位置处；所述正面上还设置有两个螺丝孔。