发明名称 |
一种色温均匀散热性良好的LED封装结构 |
摘要 |
本发明公开了一种色温均匀散热性良好的LED封装结构,包括LED芯片,设置有用于增强散热性的散热通道、用于透射较强光线的透光层和用于透射较弱光线的透光部,所述透光层和透光部内均填充有荧光粉,所述透光部的厚度大于透光层的厚度。本发明通过设置散热通道大大加强了LED封装结构的散热能力;本发明将较强光线通过厚度较薄的透光层透射出去,而将较弱光线通过厚度较厚的透光部透射出去,使得LED芯片的透射光的色温整体看起来比较均匀。 |
申请公布号 |
CN105810806A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201610261657.2 |
申请日期 |
2016.04.22 |
申请人 |
江门市迪司利光电股份有限公司 |
发明人 |
柯志强;陈向飞 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
冯剑明 |
主权项 |
一种色温均匀散热性良好的LED封装结构,包括LED芯片(1),其特征在于:设置有用于增强散热性的散热通道(2)、用于透射较强光线的透光层(3)和用于透射较弱光线的透光部(4),所述透光层(3)和透光部(4)内均填充有荧光粉,所述透光部(4)的厚度大于透光层(3)的厚度。 |
地址 |
529000 广东省江门市高新区彩虹路47号 |