| 发明名称 | 导热硅胶组合物和导热硅胶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导热硅胶组合物，该组合物含有：组分A：乙烯基封端的直链有机聚硅氧烷(Ⅰ)，其分子中具有至少一个与硅原子键合的芳基，与硅原子键合的其他基团包括C<sub>1</sub>-C<sub>3</sub>的烷基和乙烯基中的至少一种；组分B：乙烯基封端的支链有机聚硅氧烷(Ⅱ)；组分C：由端乙烯基硅油分散的MQ树脂；组分D：导热填料，所述导热填料由金属氧化物和含氢聚硅氮烷组成。本发明还提供了一种导热硅胶的制备方法，以及由方法制得的导热硅胶。本发明提供的该导热硅胶具有较高的流动性、导热率和耐热性。 | ||
| 申请公布号 | CN105802237A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201410844076.2 | 申请日期 | 2014.12.30 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 周维;黎宪宽;唐富兰 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/16(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 刘兵;李婉婉 |
| 主权项 | 一种导热硅胶组合物，其特征在于，该组合物含有：组分A：乙烯基封端的直链有机聚硅氧烷(Ⅰ)，其分子中具有至少一个与硅原子键合的芳基，与硅原子键合的其他基团包括C<sub>1</sub>‑C<sub>3</sub>的烷基和乙烯基中的至少一种；组分B：乙烯基封端的支链有机聚硅氧烷(Ⅱ)；组分C：由端乙烯基硅油分散的MQ树脂；组分D：导热填料，所述导热填料由金属氧化物和含氢聚硅氮烷组成。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 | ||