一种外层阻抗的管控方法

摘要

一种外层阻抗的管控方法，包括：在同一批次电路板中挑出一块电路板并按照一定的蚀刻速度做出一首板，在首板蚀刻后退锡前进行阻抗测试；当首板实际测得的阻抗值大于设定范围时，则在该批次的电路板中挑选出另一块电路板并且加快蚀刻速度重新做出新的首板，直至新的首板实际测得的阻抗值在该设定范围之内时，则判断该新的首板为合格的首板；当实际测得的阻抗值小于设定范围时，则在该批次的电路板中挑选出另一块电路板并且减慢蚀刻速度重新做出新的首板，直至新的首板实际测得的阻抗值在该设定范围之内时，则判断新的首板为合格的首板。本发明可以更加精确地管控PCB外层阻抗，大大提高外层阻抗合格率。

主权项

一种外层阻抗的管控方法，其特征在于，包括：在同一批次需蚀刻的电路板中挑出一块电路板并按照一定的蚀刻速度做出一首板，在首板蚀刻后退锡前即进行阻抗测试；当首板实际测得的阻抗值在设定范围之内时，则判断该首板为合格的首板，并且将该批次的其余电路板均按照合格的首板对应的蚀刻速度蚀刻；当首板实际测得的阻抗值大于设定范围时，则在该批次的电路板中挑选出另一块电路板并且加快蚀刻速度重新做出新的首板，直至新的首板实际测得的阻抗值在该设定范围之内时，则判断该新的首板为合格的首板，并且将该批次的其余电路板均按照合格的首板对应的蚀刻速度进行蚀刻；当实际测得的阻抗值小于设定范围时，则在该批次的电路板中挑选出另一块电路板并且减慢蚀刻速度重新做出新的首板，直至新的首板实际测得的阻抗值在该设定范围之内时，则判断新的首板为合格的首板，并且将该批次的其余电路板均按照合格的首板对应的蚀刻速度进行蚀刻。