一种IC封装内部尺寸测量的方法

摘要

本发明公开一种IC封装内部尺寸测量的方法，依次包括透明封装料回温、模具润模、设定塑封模具参数、框架预热、透明封装料预热、塑封固化然后仪器测量，该方法的特点在于，首先把IC塑封模具上脱模剂，然后透明封装料饼塑封，然后采用影像测量仪测量内部尺寸。本发明提供的方法简单快捷测量出整个IC封装内部尺寸，大幅度减低产品塑封不良的风险。

主权项

一种IC封装内部尺寸测量的方法，其特征在于，具体包括以下步骤，（1）透明封装料回温：将存储在‑25‑5℃的透明封装料进行解冻，在20‑25℃室温回温24小时；（2）模具润模：采用润模胶条，模具温度设为160‑180℃，合模压力100‑150 kg/cm2 ，把润模胶条摆放到模腔及流道，合模5‑8分钟，开模后把胶条清除干净；（3）设定塑封模具参数：将塑封模具温度设为140‑170℃，注塑压力为20‑60 kg/cm2 ，注塑速度为1‑6cm/s，固化时间为180‑500s；（4）框架预热：预热温度为140‑170℃，预热时间为30‑120s，再放入模腔；（5）透明封装料预热：用高频机对150‑300g的透明封装料预热，预热温度为60‑90℃；（6）塑封固化：当透明封装料预热好后，在5‑10s内投到塑封模具浇注系统的注胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上，摘除废料；（7）封装体内部尺寸测量：使用影像测量仪，测量塑封后，内部框架及引线塑封料厚度。